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(资料图片)

最近评测影响vivo X6 Plus智能手机和固态盘寿命的因素是什么这个话题，相信很多小伙伴都是非常有兴趣了解的吧，一段好的故事可以给读者带来很多值得深思的新东西，甚至还可以在一定程度上让读者的视野在瞬间扩大，那么既然现在大家都想要知道此类的信息，今日小编将给带来关于评测影响vivo X6 Plus智能手机和固态盘寿命的因素是什么的资讯！

随着TLC闪存颗粒逐步占据市场高地，固态硬盘的寿命之争又再一次被搬上了舞台，让人争辩，正如同当年SLC不断弱势，MLC成为主流那般。真可谓“眼看他上高楼，眼看他宴宾客，眼看他楼塌了”，万事皆如此，任何新事物替代旧事物都会经过一个由质疑到反复再到接受的过程。

固然，今天咱们并不是去探讨SLC/MLC/TLC孰优孰略的问题，而是既然聊到了关于固态寿命的问题，除了闪存颗粒的自身体质其着确定性作用外，其实主控中的写入放大机制的存在也是影响固态寿命的关键因素。

写入放大机制

那么，写入放大机制又是什么呢?写入放大又是如何影响固态寿命的呢?接下来笔者就和大家一起聊聊关于写入放大。

写入放大，英文名为Write Amplification，这一术语最早是在2008年左右，由Intel公司和SiliconSystems公司 (2009 年被西部数字收购)第一次在公开稿件中提出了并使用，这一术语描述的其实是固态硬盘的目标写入值和实际写入值之间的一个倍数关系，并用阿拉伯 数字表示，写入放大数值越小，越能提升固态使用寿命。

要想完全理解写入放大，我们需要先了解固态硬盘的读写机制。我们知道，固态硬盘的存储单元是由闪存颗粒组成的，无法实现物理性的数据覆盖，只能擦除然后写入，重复这一过程。

因而，我们可以想象得到，在实际读写过程中，数据的读写势必会在闪存颗粒上进行多次的擦除写入，特殊是当某些区块已经完全被塞满的情况下。

这些多次的操作，增加的写入数量和原始需要写入的数量的比值，就是所谓的写入放大。所以说，写入放大数值高，会损耗固态硬盘寿命。(固态硬盘闪存颗粒有着额定的P/E值，即最大的读写次数，写入放大高，P/E损耗快，寿命低。)

写入放大详解及影响因素

举个例子，最坏情况下的，假如我要写入一个4KB的数据，并恰好目标块没有空余的页区，需要进行GC回收。

下面，我们一起来分析这个过程的写入放大的数值。首先是主控读取目标块512KB，然后GC回收擦除512KB，接着改写512KB空白区用来存放原始的写入4KB数据。即原始写入数据仅为4KB，实际写入512KB，写入放大值为512/4=128倍。

通过上面例子演示，我们应该大致了解了写入放大的概念，以及写入放大的危害。那么，哪些因素能够影响写入放大呢?GC回收机制，诚如上文中所举示例，这一机制需要完全擦除整个区块，进而增加了整个数据的写入放大。

磨损均衡(WL)，这一机制主要是通过均衡所有的闪存颗粒，从而延长整体的使用寿命，然而依然是增加整体的写入放大。Trim机制，ATA指令，幸免了不必要的GC回收次数，从而减少了写入放大。

除了上述的主控机制能够影响写入放大的数值，固态硬盘内部的OP预留空间大小对于写入放大也有着相当的影响。op预留空间越大，可用的空白闪存块越多，即使在最坏的情况下(即所有的闪存块都塞满)，主控也无需进行GC回收，自然就大大减少了多余的读写次数，从而极大的降低写入放大。

聊了这么多，肯定有朋友会说，“知道写入放大，又有什么用呢?我们又无法阻挠写入放大。”

实际上，对于我们一般 用户来说，我们可以通过修改OP预留空间，以及及时清理固态硬盘中的无用数据，留出更多的空白空间，以减少多余的擦除和写入，从而降低固态的写入放大值，提升固态寿命。

更重要的是，写入放大是衡量一个主控性能最为关键的因素，我们在选购固态硬盘时可以从写入放大值去衡量主控性能从而判断固态硬盘的整体性能。

vivo X6 Plus智能手机拍摄体验报告

vivo的X系列并不是主打拍摄，但摄像头仍然是比较重要的卖点，不过X6 Plus侧重点偏向于“快”，强调启动快对焦快等等。现在的消费者对手机摄像头要求越来越高，想卖个好价钱，拍照不强可不行。

X系列向来坚持轻薄设计，X6这一代放弃了追求“最薄”，但机身厚度也仅有6.85毫米，这样的厚度，对摄像头来说，依旧太薄。X6 Plus 的摄像头仍旧微微突出，无法做到“拍平”的设计，除非使用更小体积的摄像头，那么画质表现可能堪忧。

2年前，各厂商都乐意秀摄像头的感光器型号，如今都变得羞答答了，原因是索尼的高级感光器向来供应不足，大部分厂商选择了供应更有保证的三星或者OmniVision。X6 Plus并没有公开感光器信号，但猜测是三星提供，可能是S5K3M2或其衍生型号，其感光器尺寸1/3.06英寸，像素1300万，集成片上相位对焦系统。如果使用的是三星感光器，很可能就使用了ISOCELL技术，该技术的精髓是在像素井之间设立反光板，改变了感光器边缘光线入射角度，降低了像素之间的串扰。

镜头光圈F2.0，等效焦距约28毫米，没有光学防抖机构，这个配置与X5 Pro几乎一样，它们可能就是同款镜头。

镜头素养

X6 Plus 镜头边缘有轻度可接受的劣化，作为一颗F2.0的镜头，这样的表现已属不错。中央部分解析力较好。看得出有机内锐化处理的痕迹，但不算过分。

在正面强逆光时，X6 Plus的镜头表现出较为理想的抗眩性能，画面不会产生明显雾化，对比度保持优秀。某些角度可能产生轻度的放射性光斑或者鬼影，影响不算大。某些角度的侧逆光可能导致雾化，但很容易回避。X6 Plus有轻度的暗角，色散操纵较好。其镜头的光学素养基本上与X5 Pro相当，在当前手机中，都属于一流水平。

对焦

官方文档中提到了一个PDAF，这就是片上的相位对焦系统。X6 Plus完成一次对焦，其实是相位对焦粗略对焦，而反差式对焦精确调整，实际上混合对焦系统。这种混合对焦已经在手机、相机上有过不少应用先例，它确实有效的提升了对焦效率。X6 Plus的对焦速度虽然比不上iPhone 6s，但在当前手机中，算得上中上水平了。

预对焦也做的越来越好，X6 Plus对场景的变化比较灵敏，细小的变化会触发重新自动对焦，无需用户干预，这提高了整体的对焦效率，尤其对于新手来说。X6 Plus保持了触摸选择对焦点，并触发快门，虽然全自动对焦已经能对付很多场景了，但这种对焦方式依旧很有有用性。

测光

X6 Plus 默认的 测光模式是中央重点，测光比X5 Pro要略微保守精准一些。在强光下，白色物体还是可能溢出，但比以前收敛。这种测光模式能对付大部分场景并提供可靠的测光结果。点测光可以和焦点联动，这种测光方式可以在某些场景派上用场，例如《瓷瓶》那张。曝光补偿工具提供了正负2EV的操纵范围，步进0.3EV。而操纵方式进一步完善，自动模式下，提供了类似于iPhone那样的操纵方式，而专业模式则像Lumia。